Original Sender : "h-to-he" <[EMAIL PROTECTED]>
---------------------------------
Original Sender : "Firza N. E." <[EMAIL PROTECTED]>
---------------------------------
Thursday, February 04, 1999, ���bud��� wrote:
> ternyata (meniup udara ke HS/CPU) lebih mendinginkan hetsink.
> apalagi kalo make kipas yang lebih gede dan diberi thermal paste
> diantara HS dan prosesor.
Thermal Paste ini, apakah seperti lem? Bersifat lengket?
Komputer saya, saya coba lepas pengungkit penahan HS-nya, lalu saya
coba cabut, tampaknya tidaknya.
Apakah karena lem? Atau karena dikasih thermal Paste ini?
Apakah pemakaian thermal paste ini standar,..artinya kalo pabrik nempelin
heatsink pasti udah dikasi thermal paste. Seberapa banyak efek pengaliran
panasnya kalo cuman ditempelin aja h/s nya ke proc tanpa thermal paste.
----------------------------------------------------------------
Compu-Mania MailingList is provided by PT Centrin Utama
Maintained by : [EMAIL PROTECTED]
To Post a msg : Send mail to [EMAIL PROTECTED]
To Unsubscribe : Mail to [EMAIL PROTECTED]
BODY : unsubscribe Compu-Mania
For more information, send mail to [EMAIL PROTECTED]
with "HELP" in the BODY of your mail (without quote).
----------------------------------------------------------------
