Michel G., le 08/14/2005 08:35 PM, écrivait :
Oui mais dans ce cas-ci, il n'y en avait vraiment plus beaucoup, celle qui était sechée était à l'extérieur de la zone de contact.
Normal, idéalement, il ne devrait pas y avoir de pâte (si les deux surfaces étaient parfaitement planes) sur la zone de contact. Elle ne sert qu'a remplir les trous (imperfections) entre les deux surfaces (processeur et ventirad).
oui j'ai remis celle livrée avec le nouveau ventirad mais je préfère les pads déjà fixés sur le ventirad. Dans mon cas il n'y en avait plus ou je me fournis.
Les pads sont beaucoup moins efficaces par rapport aux pâtes semi-liquides à base d'argent. Mais c'est effectivement suffisant pour un processeur non overclocké.
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