Le mercredi 26 mai 2010 à 11:15 +0200, Raphael Mazelier a écrit : > Oui enfin justement c'est le point que je voulais soulever, c'est idiot > de faire ca. Si on prend des baies dans un cold corridor c'est justement > pour remplir tes baies. A la limite je pense qu'il est plus judicieux de > faire de groupe de 5/6 serveurs collés et de laisser 2U de temps en > temps. Enfin le design des baies reste toujours un sujet qui prête > toujours à discussion :)
Alors discutons en ;) Moi je suis pas d'accord : dans la plupart des DC, tu n'as de toute façon pas assez de puissance pour alimenter une baie complete de machines modernes. Donc tu as de la place perdue. Aussi occultants que puissent être les panneaux, ils laisseront toujours passer un léger filet d'air qui suffira à maintenir une température ambiante raisonnable entre des machines espacées régulièrement. L'idée là dedans, c'est d'éviter la création de points chauds dans ta pile de machine. Typiquement, sur des châssis supermicro ou l'embase du radiateur CPU est en contact direct avec le châssis sous la carte mère, et pour peu que les ventilos ne tournent pas à bloc en permanence parce que tu as laissé le réglage "smart fan" sur "auto", tu vas avoir une concentration telle de chaleur, qui se propage aux châssis voisins à la même position, que ça peut s'amplifier entre les châssis, et créer un problème au premier hicup de clim. En plus, l'espacement régulier facilite les interventions dans les machines, et offre plus de souplesse pour le jour ou, bizarrement, tu décide de glisser un 1,5 ou 2U dans l'emplacement d'un 1U en fin de vie. C'est souvent un soulagement que de ce dire qu'on a pas besoin de recâbler toute la baie ce jour là... -- Jérôme Nicolle
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